乐彼胶水挑战大赛

乐彼客服1 · 发表于 2023-4-27 13:40

随着我们W4 和LP5108的发布注意到有部分烧友对我们的SIP芯片产生了一些误解，大致分为以下几类。

误解1，认为是我们购买了市面上现成的DAC的裸DIE直接封装成一个DAC芯片。

误解2，认为是我们自己设计、找晶圆代工厂流片生产然后封测出来的DAC芯片。

误解3，认为是我们用了几颗市场上现成的DAC灌树脂胶封成个芯片。

误解4，认为是我们用了几颗市场上现成的DAC和官方外围电路一起灌树脂胶封成个芯片。

误解5，认为SIP封装没有任何技术含量，用别人芯片组合成一个电路而已，不能算是自研芯片。

误解6，认为做成SIP封装的芯片纯粹只是为了博眼球，并不能从技术和生产层面带来什么好处。

误解7，认为这个SIP封装技术就是用来糊弄消费者或骗补的，不管谁做都得挨骂哪怕苹果也不例外。

其实以上这几种误解都有些理解不全面或狭隘性理解，误解1-4最大的问题应该是我们自己的宣传不到位或宣传太零散导致了不少烧友没有留意到我们有宣传过是SIP封装，详见此帖。

http://erji.net/forum.php?mod=viewthread&tid=2300188&extra=

我们为LP5108投入了大量的时间和精力不断改版来一点点提升性能和降低功耗，甚至在功耗控制方面都远超了自己当初的预期，所以我们认为在说清楚是它是基于SIP封装的自研芯片是不会有什么歧义的，因为我们的确投入了相当的精力才达到这个成果，我们一没有借助第三方研发力量开发电路，二没有搞什么补贴或拉投资，更没有谎称自己流片，而SIP虽然没有流片费用，但是打样费用仍然是较昂贵的。

当然也确实由于我们精力有限确实让部分烧友因信息缺失造成了误解，其次在正式发售前保留点技术细节也只能提到是SIP芯片且强调了自研，但并没有说我们自己晶圆设计完并流片量产，电子设计从业人员是肯定能理解SIP定义和基本结构的，但误解也确实发生了在这里我们诚挚的说声抱歉。

误解5-7，其实是对SIP封装技术的不了解或不信任，首先这里不得不再解释下，SIP是一种先进封装技术，不仅可以进一步提升整个电路的集成度，一次性大批投产可以省掉后期SMT的大量的备料时间，大大的提高了生产灵活度和效率，还提升了电路保密性，可谓是好处多多，争议最大点在于用现有芯片封装出来的SIP不能算作是自研芯片，这个看法其实还是偏狭隘了些，其实更多应该以结果为导向看待通过SIP封装是否有技术突破或创新，如果有，为什么不能算是自研芯片？芯片的定义本就是集成电路。集成方式可以是薄膜集成，厚膜集成，半导体集成（目前主流的集成方式）还有近年来发展出的SIP集成。并不能狭隘的认为只有半导体集成电路才叫芯片。老DIY玩家应该知道以前还有过厚膜功放芯片，它体积非常大，但也是属于集成电路，芯片的。

众所周知乐彼是一间由狂热烧友组建的公司，主业除了调音就是不务正业，所以也有乐彼皮具厂，乐彼木材厂的称谓。因为粘木器和皮套必然使用胶水，所以对胶水研究颇深，还萌生用胶水粘连一个多核芯片的狂妄想法，于是LP5108诞生了。

LP5108是一颗SIP芯片内置8颗芯片，这8颗芯片来自多家公司。乐彼使用独特的胶水配方，让这8颗功能、性能、大小不同的芯片组合成一个比市面上现成旗舰DAC芯片更大推力，更低功耗，持平性能的大型芯片，这颗自研SIP芯片的诞生可能增加了抄袭难度和减少了有人宣扬乐彼产品是方案公司研发的机会，我们深表歉意！

为了国产HIFI事业添砖加瓦，也为了大家一起良性发展，还为了鼓励更多DIY爱好者的创作热情，我们决定举办DIY大奖，如果能带动国内烧友对DIY烧友动手的热情，后续我们还会开展更多的活动。

详细规则如下：

尺寸封装要求：形状不限，面积180平方mm内，厚度1.25mm内SIP芯片（ LP5108面积175.75平方mm厚1.2mm）当然可以有钱任性自己流片做个“真正的芯片”。

客观测试要求：达到或超过LP5108的输出功率、动态范围、THD+N、多音、12K性能的前提下功耗与LP5108 一样或更低，其它性能不作要求。

零件用料要求：原则上是零件数量和大小不作任何要求，但LP5108除8颗芯片外还集成有0402零件43颗 0201零件6颗，我们也测试过极限在只需18颗阻容的情况下达到相同性能，但为了调音和更大的滤波冗余我们集成了49颗阻容，所以只限定0402封装的零件必须40颗及以上，0201尺寸零件4颗及以上（坚持流片的不作要求），毕竟不能只为了性能而脱离声音表现和电源滤波冗余于不顾。

参加及奖励规则：无论是HIFI同行或DIY玩家都可参与，参与方式不必报名直接动手画板，成品出来发给有测试条件的第三方测试机构或双向均认可的实验室复现测量结果，第一个满足要求的DIY烧友或同行朋友奖励一台价值24999元的分立R2R播放器 P6PRO及一颗LP5108完整零件的芯片纪念品。

helix · 发表于 2023-4-27 13:42

看到知乎上有个SIP封装的帖子

https://zhuanlan.zhihu.com/p/578972781

陆奥之花 · 发表于 2023-4-27 13:48

你疯狂给自己找补的样子真的很可笑哈哈
当初吹自研的时候怎么不放这些屁，预热时候放出那几个让人猜你们多牛逼的问题，哪个不是在引导人认为你这个胶水货是和90384499对标的同性质dac？3999的价格打出来惹人笑了，进而被锤了，现在开始降价找补？
翻译一下这贴的意思就是【别管里头装的是啥你就说牛不牛逼吧】
我不在乎你牛不牛逼我只在乎消费所谓自研情怀

duduleopard · 发表于 2023-4-27 13:54

陆奥之花发表于 2023-4-27 13:48
你疯狂给自己找补的样子真的很可笑哈哈
当初吹自研的时候怎么不放这些屁，预热时候放出那几个让人猜你们多 ...

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等机器，等幸福 · 发表于 2023-4-27 13:55

沙发被抢……前排就座……

lzy6548 · 发表于 2023-4-27 13:55

为啥不卖3999了

RacingAK47 · 发表于 2023-4-27 13:56

花柠 · 发表于 2023-4-27 13:56

陆奥之花发表于 2023-4-27 13:48
你疯狂给自己找补的样子真的很可笑哈哈
当初吹自研的时候怎么不放这些屁，预热时候放出那几个让人猜你们多 ...

让你都给说完了

pppcat · 发表于 2023-4-27 13:57

陆奥之花发表于 2023-4-27 13:48
你疯狂给自己找补的样子真的很可笑哈哈
当初吹自研的时候怎么不放这些屁，预热时候放出那几个让人猜你们多 ...

感觉乐彼宣传上还好啊，算实事求是了

但技术跟消费者或者大领导谈技术细节还是挺需要技巧的

dongzhuoliu2 · 发表于 2023-4-27 13:59

黑子是没有阅读理解能力的，正是这样，不同成分和智商的人，就因为这波事件而过滤出来了

blurSong · 发表于 2023-4-27 14:01

你们这个公关是捡的宝马mini开除的公关吗？

乐彼客服1 · 发表于 2023-4-27 14:05

lzy6548 发表于 2023-4-27 13:55
为啥不卖3999了

我们今天才公布的零售价，哪来的3999，何来降价一说？经销商自己理解的售价提前预定而已，以官宣零售价为准。

乐彼客服1 · 发表于 2023-4-27 14:07

本帖最后由乐彼客服1 于 2023-4-27 14:09 编辑

陆奥之花发表于 2023-4-27 13:48
你疯狂给自己找补的样子真的很可笑哈哈
当初吹自研的时候怎么不放这些屁，预热时候放出那几个让人猜你们多 ...

请仔细看文章，我们本就是自研SIP芯片，芯片的分类多了去了，不是只有半导体集成才叫芯片，SIP，厚膜，薄膜集成电路都可以叫芯片，找什么补。

闪烁的夜 · 发表于 2023-4-27 14:08

我前面就说过，这个芯片，这么点功能，居然要58PIN，整合得不怎么样。

flight8888 · 发表于 2023-4-27 14:10

本帖最后由 flight8888 于 2023-4-27 14:11 编辑

有意思，这帖子恐怕不是胶水挑战赛而是小号储备大赛吧！不知道还会有多少妖魔鬼怪跳出来。

没想到老万这个细眉小眼的家伙也会有生气的一天，什么奖励一台P6P，明显是不开心了呀！

乐彼客服1 · 发表于 2023-4-27 14:10

闪烁的夜发表于 2023-4-27 14:08
我前面就说过，这个芯片，这么点功能，居然要58PIN，整合得不怎么样。

里面有很多个PIN是接地和电源，懂设计的都懂，这是确保电源完整性，增加必要的冗余度。

linkoyu · 发表于 2023-4-27 14:15

在我这种不懂芯片的外行人来看，自研芯片指的是三星华为苹果家的soc，你这个封装技术怎么能算自研芯片呢，你就说是自行设计的新封装方案都行啊

乐彼客服1 · 发表于 2023-4-27 14:15

本帖最后由乐彼客服1 于 2023-4-27 14:17 编辑

陆奥之花发表于 2023-4-27 13:48
你疯狂给自己找补的样子真的很可笑哈哈
当初吹自研的时候怎么不放这些屁，预热时候放出那几个让人猜你们多 ...

怎么就不能对标 9038 4499了，要不你用这两个芯片或堆一起做出来功耗和输出功率，动态范围和THD+N与LP5108相同或相近的电路出来，我去找老板申请奖励一台W4给您？

RacingAK47 · 发表于 2023-4-27 14:16

乐彼客服1 发表于 2023-4-27 14:15
怎么就不能对标 9038 4499了，要不你用这两个芯片这一或堆一起做出来功耗和输出功率，动态范围和THD+N与L ...

淡定，淡定

乐彼客服1 · 发表于 2023-4-27 14:16

linkoyu 发表于 2023-4-27 14:15
在我这种不懂芯片的外行人来看，自研芯片指的是三星华为苹果家的soc，你这个封装技术怎么能算自研芯片呢， ...

请仔细看完文章，我们本就是自研SIP芯片，芯片的分类多了去了，不是只有半导体集成才叫芯片，SIP，厚膜，薄膜集成电路都可以叫芯片。

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