乐彼胶水挑战大赛

乐彼客服1 · 发表于 2023-4-27 17:38

beyondxx 发表于 2023-4-27 17:33
一个播放器厂家不好好研究播放器，开始研究胶水了

太惨了，所谓技多不压身

WindChow · 发表于 2023-4-27 17:42

乐彼客服1 发表于 2023-4-27 17:30
第一次营销中提到CMOS和BCD工艺并不是要诚心误导大家，相反是想通过这个说法来说明不是自己流的片，而是 ...

那我给你们做个总结吧，你这种东西是叫芯片级产品，但是是几十年的标准，毕竟按照你刚刚这个描述，可能IC基板都没上，也就是高级点的PCB而已。从逻辑上来说，你是对的，但是真的是大忽悠。。。。。一个大学毕业生都可以做出基尔比的芯片，你看他敢拿出来嚷嚷吗？

WindChow · 发表于 2023-4-27 17:44

WindChow 发表于 2023-4-27 17:42
那我给你们做个总结吧，你这种东西是叫芯片级产品，但是是几十年的标准，毕竟按照你刚刚这个描述，可能IC ...

当然你可以说你们的效果做到超出了单芯片，所以你敢叫芯片，这就是得看你们所谓的胶水大赛的产品了，说句不好听的，这种东西没啥门槛，就是看大佬愿不愿意做和花多少成本去做。。。。

乐彼客服1 · 发表于 2023-4-27 17:50

本帖最后由乐彼客服1 于 2023-4-27 17:52 编辑

WindChow 发表于 2023-4-27 17:42
那我给你们做个总结吧，你这种东西是叫芯片级产品，但是是几十年的标准，毕竟按照你刚刚这个描述，可能IC ...

我们同样欢迎大学生参赛，另外我是说普通PCB的线宽线距不能满足设计要求，做到3mil就基本到头了。

lixiaoqu · 发表于 2023-4-27 17:50

WindChow 发表于 2023-4-27 17:44
当然你可以说你们的效果做到超出了单芯片，所以你敢叫芯片，这就是得看你们所谓的胶水大赛的产品了，说句 ...

真做一下24999的成本还是不止的

天天天晴123 · 发表于 2023-4-27 17:53

你说去消费者协会告虚假宣传能成功吗

等机器，等幸福 · 发表于 2023-4-27 18:10

事情发展到这个份上，其实“自研SIP模组”是个不错的台阶，不知楼主是否有意，欣然拾级而下呢？

F.T · 发表于 2023-4-27 18:10

你觉得你这算自研吗？

F.T · 发表于 2023-4-27 18:11

dongzhuoliu2 发表于 2023-4-27 14:20
苹果花了五年自研的3d touch，核心功能是靠高通和ti的两颗芯片实现的，苹果玩得一手好胶水。

但苹果吹是自研了吗？

dongzhuoliu2 · 发表于 2023-4-27 18:17

F.T 发表于 2023-4-27 18:11
但苹果吹是自研了吗？

当然吹了，还是苹果自己的人发表意见出来吹的，不是媒体。

dongzhuoliu2 · 发表于 2023-4-27 18:20

sip怎么不能称为芯片了

WindChow · 发表于 2023-4-27 18:28

乐彼客服1 发表于 2023-4-27 17:50
我们同样欢迎大学生参赛，另外我是说普通PCB的线宽线距不能满足设计要求，做到3mil就基本到头了。

另外你说线宽，3mil等于76.2微米，一般的IC基板都是在20微米以下，你觉得你是芯片级？你还真的不敢正面回答啊

yufengzh · 发表于 2023-4-27 18:30

不懂芯片底层技术的外行人来看，网络媒体上常说的自研芯片指的是华为的soc、龙芯CPU等芯片，这个多核心封装的芯片，应该是自行设计新封装方案。另外，hifiman正在用的香格里拉R2R芯片，不知道是不是真正的自研芯片。

WindChow · 发表于 2023-4-27 18:31

有本事就直接说出是IC基板还是HDI？如果拿着HDI出来装高端芯片，你能不能要点脸？

dongzhuoliu2 · 发表于 2023-4-27 18:32

所谓芯片的定义也是不断在变化的，在摩尔定律到头以后，类似3d堆叠的、chiplet和sip会越来越多，因为这是追求更高程度集成和实现独特功能的必经之路，芯片的定义就会越来越泛化。有些人啊揣着明白装糊涂，而另一些人则是脑子模糊不清，跟风罢了。

WindChow · 发表于 2023-4-27 18:33

装逼可以，别装到芯片头上，一堆从业者往里面扑，不是为了让自己做出来的东西，被认为和你这种做在HDI的东西是一样的，能不能对行业有点尊重？？？

WindChow · 发表于 2023-4-27 18:35

lixiaoqu 发表于 2023-4-27 17:50
真做一下24999的成本还是不止的

他要是正儿八经做在IC基板上，布线线宽和人家要求一样，绝对认他是芯片级，但是他现在是什么？拿着几十年前的技术标准，说自己是芯片级，真的想骂娘。。。

乐彼客服1 · 发表于 2023-4-27 18:38

WindChow 发表于 2023-4-27 18:28
另外你说线宽，3mil等于76.2微米，一般的IC基板都是在20微米以下，你觉得你是芯片级？你还真的不敢正面回 ...

您是故意看不懂还是装着没看懂，我是说普通3mil线宽线距也基本就是普通PCB的极限了，你从哪里看出我是讲的我们SIP基板是基于3mil制作，我们用的正是IC的基板。密度比3mil高多了，是因为3mil满足不了我们设计需求当初才想到用SIP的，再说了，退一万步说，我们就算是用30mil的线宽线距的基板貌似也并不需要受你指责吧？只要我们封的SIP满足我们的设计需求就行了。

brynhildr · 发表于 2023-4-27 18:38

所以这玩意里面塞了几颗以及啥型号

乐彼客服1 · 发表于 2023-4-27 18:40

WindChow 发表于 2023-4-27 18:35
他要是正儿八经做在IC基板上，布线线宽和人家要求一样，绝对认他是芯片级，但是他现在是什么？拿着几十年 ...

我哪怕是300mil的线宽线距，只要达到我预期的性能就行，你管我用什么基板。

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