系统级封装(system in package,SIP)是指将不同种类的元件,通过不同种技术,混载于同一封装体内,由此构成系统集成封装形式。该定义是通过不断演变、逐渐形成的。开始是单芯片封装体中加入无源元件(此时封装形式多为QFP、SOP等),再到单个封装体中加入多个芯片。叠层芯片以及无源器件,后发展到一个封装构成一个系统(此时的封装形式多为BGA、CSP)。SIP是MCP(Multi Chip Package)进一步发展的产物,二者的区别在于:SIP中可搭载不同类型的芯片,芯片之间可以进行信号取放和交换,从而以一个系统的规模而具备某种功能;MCP中叠层的多个芯片一般为同一种类型,以芯片之间不能进行信号存取和交换的存储器为主,从整体上来说为一多芯片存储器。