IC运放内部电路与分立件马兰士（或其它电压放大电路）都类似是电压放大型线路，如差分输入，电压放大，缓冲输出等，

能响的功能都一样，不同的是性能与具象的听感

请教下、楼主大佬设计的以马兰士为蓝图参考的电路。是不是也就具备了波形修整功能。这就是不降低解析、形成流畅、饱满听感的原因吗？
谢谢老哥。

3*2就是有6种玩法，哈

入了楼主的这块，听了几天，感觉跟原来的确实有大不同，确实不错哈哈，X度的可玩性是高，这不，又入了组V5i-D准备再试下，配合罗姆模块，听人说也是相当好的配置

。。。还有耳机单元是靠电流去驱动的，增益只是声压问题也就是声音大小调节罢。

当设计电流足够好时，通常大小音量时聆听不会太影响三频段的还原质量，如高频的泛音堂音弱音表现不会变暗淡，中频的甜美不会变干涩，低频的质感不会被压缩掉。。。

重复帖子（以为没发送）。。。

qazwsxe717 发表于 2024-11-23 13:35
感谢回覆

虽说许多专业名词与设计一知半解

耳机太多型号了，不同的阻抗与灵敏度搭配是不同的，大耳机通常100-600R阻抗，就得用大增益设计，
但这时听20R阻抗，高灵敏度的耳塞难免听到有时听到被同时放大的底噪。这也是放大器搭配的一个难点，市面耳机阻抗从10几-600R。。。


本分立件卡相对折中的作法，每声道设计约6倍左右放大（相当官方的小功率版），

我们以24R阻抗，116DB灵敏度的耳塞，将xd05pro调到最高增益档测试，听不到一点底噪的。。。

感谢回覆

虽说许多专业名词与设计一知半解

依我的理解来看，那官方标配的耳放板正常来说也不该在耳塞上出现底噪与过推状况？

但实际上就是有

官方也确实推出了配适耳塞的耳放卡

用起来也真的对耳塞底噪改善非常多

所以您设计的这款分立耳放卡采用与原厂的增益设计的话

我还是会担心是否跟标配耳放卡一样对耳塞有明显底噪的状况

再加上xd05PRO是全平衡设计，有相互抵消噪音先天优势来有效减少底噪和串扰的

qazwsxe717 发表于 2024-11-22 22:42
先说，我挺有兴趣的

目前用的是SS3602还挺满意的，很想再试试其他能正常放置XD05PRO内的分立运放

你好，谢谢关注
首先解释一下，推力与增益是完全不是一回事。所谓推力就是输出电流驱动耳机能力，电流大小与底噪是无关系的，就像设计好的功放推力很大对吧，接上喇叭一样静如深海。。
增益不同，增益也相当放大倍数，如果增益过高，也会将元器件的白噪音一起放大，那么底噪也就会放大
所以通常前级增益都会设计在10倍以内放大能力，如果此时你听不到底噪，那就合理。如果增益设计到20倍，底噪就会放大1倍，你就会可能听到底噪了，但电路是不变的，推力也是不变的，变得只是增益与噪音。
分立件音频卡设计上也采用了原厂的增益设计，我们用许多高灵敏的IEM入耳耳机，最高增益最高音量也无闻底噪

先说，我挺有兴趣的

目前用的是SS3602还挺满意的，很想再试试其他能正常放置XD05PRO内的分立运放

但有个疑虑如下

此款的推力应该就是比照官方标配的耳放板对吗？

对于推大耳来说非常合适，但对于一般耳塞就比较不友好

会有很明显的底噪以及过推的状况

所以官方另外有修改过电阻的耳放板，减小了推力来配适耳塞

目前我听耳塞比较多，偶尔还是会听大耳，所以都是两种交替着用

所以之后是否会出耳塞能配适的版本，或者能直接做个电阻开关切换当然是最好的

本人的荣幸

官方招安了得了

jasony0101 发表于 2024-11-21 09:20
感觉可以搞个红色油墨的PCB板，没必要跟官方一样都是黑色的

也不错的建议

乐生族 发表于 2024-11-21 00:39
受批机友所托，首批打板量少，不足100片，所以单价成本就。。。
嘉X创PCB四层内外全1OZ铺铜，和昂贵的2um ...

感觉可以搞个红色油墨的PCB板，没必要跟官方一样都是黑色的

乐生族 发表于 2024-11-20 22:53
谢谢关注，支持，上卡、合盖内外都不影响，

已经下单，老哥有空研究下DAC模块吧，X度的我还会等，不过也想试下外面的

谢谢关注，支持，上卡、合盖内外都不影响，